高壓加速老化試驗機概述
高壓加速老化試驗又名PCT試驗 ,一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,zui主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和(R.H)飽和水蒸氣及壓力環(huán)境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測品被放置嚴苛的溫以及壓力環(huán)境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。依據(jù)Hughes 航空公司的統(tǒng)計報告顯示,環(huán)境應力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說,高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫去占了高達60%,所以電子產(chǎn)品對于溫的影響特別顯著,但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(如:40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長,為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間,可使用本設(shè)備來進行相關(guān)試驗,也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗